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智能制造协同创新中心与华中数控的合作取得实质性进展

上传时间:2018年05月25日 13:42  作者:高庆云 点击数字:[]

 

 

5月21日至5月23日,在智能制造专家巫茂炽的带领下,由华中数控公司的4名工程技术人员和协同创新中心成员在友嘉大楼207室进行数控系统二次开发的技术对接。

首先,友嘉机电学院副院长郭伟刚主持召开了技术对接说明会。会上,巫茂炽提出搭建数控系统的二次开发平台,将机床侧的温度、振动、油压、电机电流信号通过传感器采集到数控系统,再经由网线实现PC端与数控系统的数据传输,将机床侧的有效数据与数控系统的指令域对齐。来自华中的工程技术人员也介绍了HNC-818D系统的二次开发接口与流程。

5月21日下午,在协同创新中心成员与华中技术人员的共同努力下,搭建了基于半虚拟驱动的数控系统,实现了采集卡与数控系统的连接。

接下来两天,设置看门狗,配置系统参数,能够将温度、振动、油压、电机电流信号采集到数控系统。配置PC端VS开发环境,设置采样通道,通过网口将数控系统采集到的温度数据读取到PC上,并记录在TXT文本内。

本次技术对接落实了协同创新中心各成员的数据采集方案,提供了可进行二次开发的平台和获取机床数据的可靠途径,为今后实现数据价值的有效利用奠定了基础。

 

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